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Référence fabricant | THJC335K035RJN |
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Numéro de pièce future | FT-THJC335K035RJN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THJ |
THJC335K035RJN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 35V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 2.5 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2312 (6032 Metric) |
Taille / Dimension | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | C |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJC335K035RJN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THJC335K035RJN-FT |
F951C226MBAAQ2
AVX Corporation
F951C336KBAAQ2
AVX Corporation
F951C336MBAAQ2
AVX Corporation
F951D106KBAAQ2
AVX Corporation
F951D106MBAAQ2
AVX Corporation
F951D226KBAAQ2
AVX Corporation
F951V335KBAAQ2
AVX Corporation
F951V335MBAAQ2
AVX Corporation
F951V475MBAAQ2
AVX Corporation
F950G107MPAAQ2
AVX Corporation
XC4005XL-1VQ100C
Xilinx Inc.
M7AFS600-2FG256I
Microsemi Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
EP20K160EFC484-1X
Intel
10CX105YU484I5G
Intel
EP4SE530H40C2N
Intel
XCKU3P-L2SFVB784E
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057H2F34E2SG
Intel
EP3SE110F780I4LN
Intel