maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs au tantale / TH3D157K010D0600
Référence fabricant | TH3D157K010D0600 |
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Numéro de pièce future | FT-TH3D157K010D0600 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TANTAMOUNT®, TH3 |
TH3D157K010D0600 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 150µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 600 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.122" (3.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | D |
Évaluations | AEC-Q200 |
Caractéristiques | Automotive |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TH3D157K010D0600 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TH3D157K010D0600-FT |
THJA105K025RJN
AVX Corporation
THJA335K016RJN
AVX Corporation
THJA104M035RJN
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THJA105K035AJN
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THJA154K035RJN
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THJA155K020RJN
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THJA224K035RJN
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THJA224M035RJN
AVX Corporation
THJA225K016RJN
AVX Corporation
THJA225M016RJN
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel