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Référence fabricant | TDC226K050WSG-F |
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Numéro de pièce future | FT-TDC226K050WSG-F |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TDC |
TDC226K050WSG-F Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Type | Conformal Coated |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.350" Dia (8.89mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.650" (16.51mm) |
Espacement des fils | 0.250" (6.35mm) |
Code de taille du fabricant | G |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TDC226K050WSG-F Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TDC226K050WSG-F-FT |
TXA337M010P1G
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
TXA685M050P1C
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
TIM106K050P0Z
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TIM156K050P0Z
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AX1000-2FGG484
Microsemi Corporation
EP1C3T100C8N
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AT40K10LV-3EQI
Microchip Technology
5SGXMA7K3F35I3N
Intel
XC4044XL-1HQ208I
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XC2V1500-5FF896I
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ100
Microsemi Corporation
10AX115N3F45E2SG
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10AX115R1F40E1SG
Intel
EP3SE110F780C3N
Intel