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Référence fabricant | TXA337M010P1G |
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Numéro de pièce future | FT-TXA337M010P1G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TXA |
TXA337M010P1G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 330µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Type | Hermetically Sealed |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Axial |
Taille / Dimension | 0.351" Dia x 0.786" L (8.92mm x 19.96mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | G |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TXA337M010P1G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TXA337M010P1G-FT |
TCA1C685M8R
Rohm Semiconductor
TCFGA0G476M8R
Rohm Semiconductor
TCFGA0J226M8R
Rohm Semiconductor
TCFGA0J336M8R
Rohm Semiconductor
TCFGA1A106M8R
Rohm Semiconductor
TCFGA1A156M8R
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TCFGA1A226M8R
Rohm Semiconductor
TCFGA1C105M8R
Rohm Semiconductor
TCFGA1C106M8R
Rohm Semiconductor
TCFGA1C335M8R
Rohm Semiconductor
XC6SLX100-N3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-2FG256I
Microsemi Corporation
EP2C50F672C8
Intel
EP1AGX35CF484C6N
Intel
EP4SGX290FH29I3N
Intel
5SGXEA7K3F35I3LN
Intel
XC7K70T-L2FBG484E
Xilinx Inc.
LCMXO2280E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-CM81TR1K
Lattice Semiconductor Corporation