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Référence fabricant | TAJD157K010SNJ |
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Numéro de pièce future | FT-TAJD157K010SNJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TAJ |
TAJD157K010SNJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 150µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 900 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.122" (3.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | D |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJD157K010SNJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TAJD157K010SNJ-FT |
TAJD227K010TNJV
AVX Corporation
TAJD227M004RNJ
AVX Corporation
TAJD227M010HNJ
AVX Corporation
TAJD227M010SNJ
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TAJD335M050HNJ
AVX Corporation
TAJD335M050RNJ
AVX Corporation
TAJD336K010SNJ
AVX Corporation
TAJD336K016HNJ
AVX Corporation
TAJD336K020HNJ
AVX Corporation
TAJD336K025HNJ
AVX Corporation
A54SX72A-CQ256
Microsemi Corporation
MPF300TL-FCVG484E
Microsemi Corporation
10M50DAF484C8G
Intel
EP3C16U256C7
Intel
5SGXEABN2F45I2LN
Intel
5SGXEA3K2F35I2L
Intel
XCV200-4BG256C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1CPG236C
Xilinx Inc.
LFE2-50SE-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10QC208-3N
Intel