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Référence fabricant | TAJD335M050HNJ |
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Numéro de pièce future | FT-TAJD335M050HNJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TAJ |
TAJD335M050HNJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 2 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.122" (3.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | D |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJD335M050HNJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TAJD335M050HNJ-FT |
TPSY107K016R0100
AVX Corporation
TPSY107K016R0200
AVX Corporation
TPSY107M010R0100
AVX Corporation
TPSY107M010R0150
AVX Corporation
TPSY107M010R0200
AVX Corporation
TPSY107M016R0100
AVX Corporation
TPSY107M016R0200
AVX Corporation
TPSY108M002R0100
AVX Corporation
TPSY156K035R0250
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TPSY156M035R0250
AVX Corporation
EPF6016TI144-2N
Intel
LFXP3C-4TN144C
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5SGXEB6R2F40C1N
Intel
XCKU5P-2FFVD900E
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
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M2GL090TS-FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO640E-4M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190FF35C6N
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10AX048E1F29I1SG
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EP4SGX230HF35C3N
Intel