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Référence fabricant | TACL335M003R |
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Numéro de pièce future | FT-TACL335M003R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TACmicrochip®, TAC |
TACL335M003R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 3V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 7.5 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | L |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TACL335M003R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TACL335M003R-FT |
TPCR476M006R1800
AVX Corporation
TACR156K010R
AVX Corporation
TACH106M010E
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TACR156M006R
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TACR226K006R
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TACR335M010R
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TACR336K004R
AVX Corporation
TACR476K003R
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel