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Référence fabricant | TACR335K010X |
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Numéro de pièce future | FT-TACR335K010X |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TACmicrochip®, TAC |
TACR335K010X Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 5 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.053" W (2.00mm x 1.35mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.059" (1.50mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | R |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TACR335K010X Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TACR335K010X-FT |
TACR106M004XTA
AVX Corporation
TACR106M006RTA
AVX Corporation
TACR106M010ATA
AVX Corporation
TACR106M010FTA
AVX Corporation
TACR106M010XTA
AVX Corporation
TACR106M016ATA
AVX Corporation
TACR106M016FTA
AVX Corporation
TACR106M016RTA
AVX Corporation
TACR106M016XTA
AVX Corporation
TACR107M003RTA
AVX Corporation
XC6SLX100-3FG484I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FG484
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
AGLN060V2-VQ100I
Microsemi Corporation
EP2C20F256C6N
Intel
XC2VP30-6FF896I
Xilinx Inc.
LFX200EB-04FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29I8LN
Intel
EP1C20F324I7N
Intel