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Référence fabricant | TAC106K006P02-F |
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Numéro de pièce future | FT-TAC106K006P02-F |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TAC |
TAC106K006P02-F Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Axial |
Taille / Dimension | 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | 2 |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAC106K006P02-F Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TAC106K006P02-F-FT |
TDC107K010WSG-F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
TDC107K020WSG-F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
TDC107M020WSG-F
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TDC226M035WSG-F
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TDC336K020WSG-F
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TDC336K035WSG-F
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TDC476K020WSG-F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
LCMXO2-2000HE-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S200-6FG256C
Xilinx Inc.
XC3S200AN-4FT256C
Xilinx Inc.
XC2VP4-6FG456I
Xilinx Inc.
A3P400-2FG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10CF672C7
Intel
EPF10K200SFC672-2
Intel
5SGXMA4K1F35C1N
Intel
A1020B-2PLG44C
Microsemi Corporation
10AX115H2F34E2LG
Intel