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Référence fabricant | STM32F103R6T7A |
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Numéro de pièce future | FT-STM32F103R6T7A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | STM32F1 |
STM32F103R6T7A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 72MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB |
Des périphériques | DMA, Motor Control PWM, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT |
Nombre d'E / S | 51 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 10K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 16x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32F103R6T7A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | STM32F103R6T7A-FT |
DS80C390-FNR+
Maxim Integrated
EFM32WG232F256-QFP64T
Silicon Labs
LPC11E36FBD64/501E
NXP USA Inc.
LPC11U67JBD64E
NXP USA Inc.
LPC1224FBD64/121,1
NXP USA Inc.
R5F562T6DDFM#V3
Renesas Electronics America
R5F562TAEDFM#V1
Renesas Electronics America
AT89C5130A-RDTUM
Microchip Technology
LPC11E37HFBD64/4QL
NXP USA Inc.
LPC845M301JBD64E
NXP USA Inc.
LCMXO1200C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-2FG676I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
M2GL025-1FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P250-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation