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Référence fabricant | LPC11E37HFBD64/4QL |
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Numéro de pièce future | FT-LPC11E37HFBD64/4QL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LPC11E3x |
LPC11E37HFBD64/4QL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M0 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 50MHz |
Connectivité | I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 54 |
Taille de la mémoire du programme | 128KB (128K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 4K x 8 |
Taille de la RAM | 10K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC11E37HFBD64/4QL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LPC11E37HFBD64/4QL-FT |
ATSAMD20J15A-AU
Microchip Technology
R5F51115ADFM#3A
Renesas Electronics America
R5F212B7SNFP#V2
Renesas Electronics America
ATSAM4SA16BB-AN
Microchip Technology
ATSAM4SD32BB-AN
Microchip Technology
R5F104LFAFA#V0
Renesas Electronics America
ATSAM4S8BB-AN
Microchip Technology
ATSAM4SD16BB-AN
Microchip Technology
R5F523T5ADFM#30
Renesas Electronics America
TMPM332FWUG(C)
Toshiba Semiconductor and Storage
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation