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Référence fabricant | STH275N8F7-2AG |
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Numéro de pièce future | FT-STH275N8F7-2AG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q101, STripFET™ F7 |
STH275N8F7-2AG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de FET | N-Channel |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain à la tension source (Vdss) | 80V |
Courant - Drain Continu (Id) à 25 ° C | 180A (Tc) |
Tension d’entraînement (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 2.1 mOhm @ 90A, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 4.5V @ 250µA |
Gate Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 193nC @ 10V |
Vgs (Max) | ±20V |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 13600pF @ 50V |
Caractéristique FET | - |
Dissipation de puissance (max) | 315W (Tc) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | H2Pak-2 |
Paquet / caisse | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STH275N8F7-2AG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | STH275N8F7-2AG-FT |
TSM055N03EPQ56 RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM070NA04LCR RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM070NB04CR RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM070NB04LCR RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM080N03EPQ56 RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM080N03PQ56 RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM089N08LCR RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM110NB04CR RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM110NB04LCR RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM130NB06CR RLG
Taiwan Semiconductor Corporation
XC2S200-5FGG456I
Xilinx Inc.
AX1000-2FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO640E-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S20F672I7
Intel
XC7VX980T-1FFG1930C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG160I
Microsemi Corporation
LFE2-50E-6F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K4F40I3SG
Intel