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Référence fabricant | SSQ 630/1K |
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Numéro de pièce future | FT-SSQ 630/1K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SSQ |
SSQ 630/1K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 630mA |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 2-SMD, Square End Block |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A AC, 300A DC |
Je fais fondre | - |
Approbations | CE, CSA, cULus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.240" L x 0.100" W x 0.100" H (6.10mm x 2.54mm x 2.54mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SSQ 630/1K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SSQ 630/1K-FT |
SF-0603SP450M-2
Bourns Inc.
SF-0603SP500M-2
Bourns Inc.
SF-0603SP100M-2
Bourns Inc.
SF-0603SP150M-2
Bourns Inc.
SF-0603SP250M-2
Bourns Inc.
SF-0603SP300M-2
Bourns Inc.
SF-0603SP350M-2
Bourns Inc.
SF-0603SP600M-2
Bourns Inc.
SF-0603SP800M-2
Bourns Inc.
SF-0402S050M-2
Bourns Inc.
XC6SLX4-L1TQG144C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FG256K
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
10M25SCE144A7G
Intel
A3P250-FGG144
Microsemi Corporation
5CGTFD5C5U19C7N
Intel
10AX057K2F35E2SG
Intel
10AX090H2F34I2LG
Intel
5AGXMA3D4F31I3N
Intel
10AX032E1F27E1HG
Intel