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Référence fabricant | SQCB7M5R6CATME |
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Numéro de pièce future | FT-SQCB7M5R6CATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SQ |
SQCB7M5R6CATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 5.6pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 500V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB7M5R6CATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SQCB7M5R6CATME-FT |
SR221E104MAR
AVX Corporation
SR221E223MAR
AVX Corporation
SR222A101JAR
AVX Corporation
SR222A120JAR
AVX Corporation
SR222A150JAR
AVX Corporation
SR222A1R5CAR
AVX Corporation
SR222A220JAR
AVX Corporation
SR222A270JAR
AVX Corporation
SR222A2R2CAR
AVX Corporation
SR222A330JAR
AVX Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel