maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / SR222A330JAR
Référence fabricant | SR222A330JAR |
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Numéro de pièce future | FT-SR222A330JAR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SkyCap® SR |
SR222A330JAR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 200V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.300" (7.62mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.250" (6.35mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SR222A330JAR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SR222A330JAR-FT |
SR501C225KAA
AVX Corporation
SR501C225KARTR1
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SR505C335KAA
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SR505C475KAR
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SR505C475MAR
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SR505E335MAR
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SR505E475MAATR1
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
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A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel