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Référence fabricant | SQCB7M3R3CA1ME |
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Numéro de pièce future | FT-SQCB7M3R3CA1ME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SQ |
SQCB7M3R3CA1ME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 500V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB7M3R3CA1ME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SQCB7M3R3CA1ME-FT |
SQCB7M1R1BAJME
AVX Corporation
SQCB7M1R1BAJME\500
AVX Corporation
SQCB7M1R1BAJWE
AVX Corporation
SQCB7M1R1BATME
AVX Corporation
SQCB7M1R1CAJME
AVX Corporation
SQCB7M1R2BAJME\500
AVX Corporation
SQCB7M1R2BAJWE
AVX Corporation
SQCB7M1R2BAT1A
AVX Corporation
SQCB7M1R2BATME
AVX Corporation
SQCB7M1R3BAJME
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
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AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation