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Référence fabricant | SQCB7M1R1BAJWE |
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Numéro de pièce future | FT-SQCB7M1R1BAJWE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SQ |
SQCB7M1R1BAJWE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.1pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 500V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB7M1R1BAJWE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SQCB7M1R1BAJWE-FT |
SQCB7A4R7CAJWE
AVX Corporation
SQCB7A4R7CATME
AVX Corporation
SQCB7A4R7DA1ME
AVX Corporation
SQCB7A5R1BAJME
AVX Corporation
SQCB7A5R1CATME
AVX Corporation
SQCB7A620GATME
AVX Corporation
SQCB7A680GATME
AVX Corporation
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AVX Corporation
SQCB7A6R8CATME
AVX Corporation
SQCB7A750JA1ME
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel