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Référence fabricant | SPN02N60C3 E6433 |
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Numéro de pièce future | FT-SPN02N60C3 E6433 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CoolMOS™ |
SPN02N60C3 E6433 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de FET | N-Channel |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain à la tension source (Vdss) | 650V |
Courant - Drain Continu (Id) à 25 ° C | 400mA (Ta) |
Tension d’entraînement (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 2.5 Ohm @ 1.1A, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 3.9V @ 80µA |
Gate Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 13nC @ 10V |
Vgs (Max) | ±20V |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 200pF @ 25V |
Caractéristique FET | - |
Dissipation de puissance (max) | 1.8W (Ta) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | PG-SOT223-4 |
Paquet / caisse | TO-261-4, TO-261AA |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SPN02N60C3 E6433 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SPN02N60C3 E6433-FT |
BSP300H6327XUSA1
Infineon Technologies
BSP298H6327XUSA1
Infineon Technologies
BSP129H6327XTSA1
Infineon Technologies
BSP149H6906XTSA1
Infineon Technologies
BSP171PH6327XTSA1
Infineon Technologies
BSP318SH6327XTSA1
Infineon Technologies
BSP716NH6327XTSA1
Infineon Technologies
BSP123E6327T
Infineon Technologies
BSP123L6327HTSA1
Infineon Technologies
BSP125 E6327
Infineon Technologies
XA3S500E-4FTG256I
Xilinx Inc.
XA6SLX25T-3FGG484Q
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG484
Microsemi Corporation
APA300-BGG456M
Microsemi Corporation
A54SX16A-FGG256I
Microsemi Corporation
AT40K20-2AQC
Microchip Technology
EP2S30F672C4
Intel
10M40DCF672C7G
Intel
A42MX16-3PQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX22CF19C6N
Intel