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Référence fabricant | SOMDM3730-31-1880AKIR |
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Numéro de pièce future | FT-SOMDM3730-31-1880AKIR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DM37x |
SOMDM3730-31-1880AKIR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de module / carte | MPU, DSP Core |
Processeur central | ARM® Cortex®-A8, DM3730 |
Co-processeur | TMS320C64x (DSP) |
La vitesse | 800MHz |
Taille du flash | 512MB |
Taille de la RAM | 512MB |
Type de connecteur | Board-to-Board (BTB) Socket - 200 |
Taille / Dimension | 0.59" x 1.3" (15mm x 33mm) |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SOMDM3730-31-1880AKIR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SOMDM3730-31-1880AKIR-FT |
TE0320-00-EV02B
Trenz Electronic GmbH
TE0320-00-EV02I
Trenz Electronic GmbH
TE0320-00-EV02IB
Trenz Electronic GmbH
TE0300-01IBM
Trenz Electronic GmbH
TE0300-01IBMLP
Trenz Electronic GmbH
TE0803-01-02EG-1EA
Trenz Electronic GmbH
DC-V-H264-10B-30-1080-MXC-ZL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-10B-60-1080-MXC-ZL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-8B-30-1080-MXC-SL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-8B-30-1080-MXC-ZL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
LCMXO1200E-3T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3SD1800A-4FGG676I
Xilinx Inc.
XA6SLX45T-2FGG484Q
Xilinx Inc.
EPF10K30EFC484-2
Intel
5AGZME3E2H29C3N
Intel
EP4SGX530KF43I4
Intel
XCKU5P-1FFVD900I
Xilinx Inc.
XC6SLX45T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N4F45E3LG
Intel