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Référence fabricant | TE0300-01IBMLP |
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Numéro de pièce future | FT-TE0300-01IBMLP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TE0300 |
TE0300-01IBMLP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Type de module / carte | FPGA, USB Core |
Processeur central | Spartan-3E |
Co-processeur | Cypress FX2 USB 2.0 |
La vitesse | 100MHz |
Taille du flash | 4MB |
Taille de la RAM | 64MB |
Type de connecteur | B2B |
Taille / Dimension | 1.6" x 1.9" (40.5mm x 47.5mm) |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE0300-01IBMLP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TE0300-01IBMLP-FT |
TE0808-04-15EG-1EE
Trenz Electronic GmbH
TE0808-04-09EG-2IE
Trenz Electronic GmbH
TE0808-04-09EG-1EE
Trenz Electronic GmbH
TE0782-02-045-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0782-02-035-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0782-02-100-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0745-02-45-1C
Trenz Electronic GmbH
TE0745-02-45-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0745-02-45-2IA
Trenz Electronic GmbH
TE0745-02-35-1CA
Trenz Electronic GmbH
XC6SLX150T-N3CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XCS20XL-4PQ208C
Xilinx Inc.
AGLN030V2-ZCSG81
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX16-L1CSG225C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PLG84
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200UHC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190FF35I5N
Intel
EP20K30EQC240-1
Intel