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Référence fabricant | SOMDM3730-20-2780AGCR |
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Numéro de pièce future | FT-SOMDM3730-20-2780AGCR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DM37x |
SOMDM3730-20-2780AGCR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de module / carte | MPU, DSP Core |
Processeur central | ARM® Cortex®-A8, DM3730 |
Co-processeur | TMS320C64x (DSP) |
La vitesse | 1GHz |
Taille du flash | 512MB |
Taille de la RAM | 256MB |
Type de connecteur | Board-to-Board (BTB) Socket - 200 |
Taille / Dimension | 0.59" x 1.06" (15mm x 27mm) |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SOMDM3730-20-2780AGCR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SOMDM3730-20-2780AGCR-FT |
TE0300-01IBMLP
Trenz Electronic GmbH
TE0803-01-02EG-1EA
Trenz Electronic GmbH
DC-V-H264-10B-30-1080-MXC-ZL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-10B-60-1080-MXC-ZL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-8B-30-1080-MXC-SL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-8B-30-1080-MXC-ZL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-VA-H264-10B-30-1080-MXC-ZL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
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System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-VA-H264-8B-30-1080-MXC-ZL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-VA-H264-8B-60-1080-MXC-ZL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
EP1K30TC144-3N
Intel
EPF6024ATC144-3
Intel
A54SX08A-1PQ208
Microsemi Corporation
A54SX08A-PQG208
Microsemi Corporation
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
EP3SL340H1152I4N
Intel
XC6VHX255T-2FFG1155I
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XC4VLX15-11FF676C
Xilinx Inc.
XC5VTX150T-1FFG1156I
Xilinx Inc.