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Référence fabricant | SN7002N L6327 |
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Numéro de pièce future | FT-SN7002N L6327 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SIPMOS® |
SN7002N L6327 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de FET | N-Channel |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain à la tension source (Vdss) | 60V |
Courant - Drain Continu (Id) à 25 ° C | 200mA (Ta) |
Tension d’entraînement (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 5 Ohm @ 500mA, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.8V @ 26µA |
Gate Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 1.5nC @ 10V |
Vgs (Max) | ±20V |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 45pF @ 25V |
Caractéristique FET | - |
Dissipation de puissance (max) | 360mW (Ta) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | SOT-23-3 |
Paquet / caisse | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SN7002N L6327 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SN7002N L6327-FT |
BSS214NL6327HTSA1
Infineon Technologies
BSS215PL6327HTSA1
Infineon Technologies
BSS306NL6327HTSA1
Infineon Technologies
BSS308PEL6327HTSA1
Infineon Technologies
BSS314PEL6327HTSA1
Infineon Technologies
BSS315PH6327XTSA1
Infineon Technologies
BSS315PL6327HTSA1
Infineon Technologies
BSS316NH6327XTSA1
Infineon Technologies
BSS316NL6327HTSA1
Infineon Technologies
BSS670S2L
Infineon Technologies
XC3S400-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC7A25T-1CSG325C
Xilinx Inc.
A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC4020E-3HQ208I
Xilinx Inc.
XC7VX415T-2FFG1158I
Xilinx Inc.
XC7VX550T-1FFG1158C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1SFVB784I
Xilinx Inc.
LFXP10C-5F256C
Lattice Semiconductor Corporation