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Référence fabricant | SMK316SD101JD-T |
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Numéro de pièce future | FT-SMK316SD101JD-T |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CFCAP™ |
SMK316SD101JD-T Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 100pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low Distortion |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMK316SD101JD-T Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SMK316SD101JD-T-FT |
C0402JB1C151K020BC
TDK Corporation
C0402JB1C151M020BC
TDK Corporation
C0402JB1C331K020BC
TDK Corporation
C0402JB1C331M020BC
TDK Corporation
C0402JB1C471K020BC
TDK Corporation
C0402JB1C471M020BC
TDK Corporation
C0402JB1C681K020BC
TDK Corporation
C0402JB1C681M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G103K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G103M020BC
TDK Corporation
LFEC3E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV200E-6FG256C
Xilinx Inc.
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
XC2VP7-5FG456C
Xilinx Inc.
APA1000-PQ208A
Microsemi Corporation
10M16DCF256C7G
Intel
5SGXEA5H1F35C2N
Intel
LFE2M50E-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256ZE-2UMG64I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-4BG256I
Lattice Semiconductor Corporation