maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0402JB1C681K020BC
Référence fabricant | C0402JB1C681K020BC |
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Numéro de pièce future | FT-C0402JB1C681K020BC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0402JB1C681K020BC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 01005 (0402 Metric) |
Taille / Dimension | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402JB1C681K020BC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0402JB1C681K020BC-FT |
C0402C0G1C750J
TDK Corporation
C0402C0G1C7R5B
TDK Corporation
C0402C0G1C7R5C
TDK Corporation
C0402C0G1C7R5D
TDK Corporation
C0402C0G1C820G
TDK Corporation
C0402C0G1C820K020BC
TDK Corporation
C0402C0G1C8R2B
TDK Corporation
C0402C0G1C8R2C
TDK Corporation
C0402C0G1C8R2D
TDK Corporation
C0402C0G1C910G
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel