maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0402C0G1C8R2D
Référence fabricant | C0402C0G1C8R2D |
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Numéro de pièce future | FT-C0402C0G1C8R2D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0402C0G1C8R2D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 8.2pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 01005 (0402 Metric) |
Taille / Dimension | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C8R2D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0402C0G1C8R2D-FT |
C0402C0G1C0R5W
TDK Corporation
C0402C0G1C0R6B
TDK Corporation
C0402C0G1C0R6W
TDK Corporation
C0402C0G1C0R7B
TDK Corporation
C0402C0G1C0R7W
TDK Corporation
C0402C0G1C0R8B
TDK Corporation
C0402C0G1C0R8W
TDK Corporation
C0402C0G1C0R9B
TDK Corporation
C0402C0G1C0R9W
TDK Corporation
C0402C0G1C100D020BC
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel