maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles réarmables PTC / SMD0805P050TFA
Référence fabricant | SMD0805P050TFA |
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Numéro de pièce future | FT-SMD0805P050TFA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | POLY-FUSE®, SMD0805 |
SMD0805P050TFA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 6V |
Courant - Max | 40A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 500mA |
Actuel - Voyage (It) | 1A |
Temps de voyage | 100ms |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | 150 mOhms |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | 850 mOhms |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric), Concave |
Taille / Dimension | 0.083" L x 0.053" W (2.10mm x 1.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMD0805P050TFA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SMD0805P050TFA-FT |
B59890C80A51
EPCOS (TDK)
MF-USMF005-2
Bourns Inc.
MF-USMF010-2
Bourns Inc.
MF-USMF020-2
Bourns Inc.
MF-USMF050-2
Bourns Inc.
MF-USMF075-2
Bourns Inc.
MF-USMF035-2
Bourns Inc.
MF-USMF110-2
Bourns Inc.
MF-USMF175X-2
Bourns Inc.
MF-USMF150-2
Bourns Inc.
LFXP3E-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE1500-1FG484I
Microsemi Corporation
A42MX36-2PQ208I
Microsemi Corporation
10M25SAE144C8G
Intel
XC5VLX155T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
XC6VCX195T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
5SGXMA3H3F35C3N
Intel
EP20K1000EFC33-1
Intel