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Référence fabricant | MF-USMF005-2 |
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Numéro de pièce future | FT-MF-USMF005-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Multifuse®, MF-USMF |
MF-USMF005-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 30V |
Courant - Max | 10A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 50mA |
Actuel - Voyage (It) | 150mA |
Temps de voyage | 1.5s |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | 2.8 Ohms |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | 50 Ohms |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | AEC-Q200 |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric), Concave |
Taille / Dimension | 0.127" L x 0.102" W (3.22mm x 2.58mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.033" (0.85mm) |
Espacement des fils | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-USMF005-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MF-USMF005-2-FT |
MICROSMD400LR-2
Littelfuse Inc.
NANOSMD200LR-2
Littelfuse Inc.
NANOSMD350LR-2
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NANOSMD450LR-2
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NANOSMD500LR-2
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FEMTOSMDC005F-2
Littelfuse Inc.
FEMTOSMDC035F-02
Littelfuse Inc.
FEMTOSMDC016F-2
Littelfuse Inc.
FEMTOSMDC020F-2
Littelfuse Inc.
XC6SLX150T-2FGG900I
Xilinx Inc.
XC4010E-2BG225C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG484
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LCMXO2-256ZE-1SG32C
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EP1C12F256C6N
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EP4CE15F17I8L
Intel
5SGSED6N2F45C3N
Intel
A42MX24-TQ176I
Microsemi Corporation
LFE2M20E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230DF29C2X
Intel