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Référence fabricant | SI5933CDC-T1-E3 |
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Numéro de pièce future | FT-SI5933CDC-T1-E3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TrenchFET® |
SI5933CDC-T1-E3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de FET | 2 P-Channel (Dual) |
Caractéristique FET | Standard |
Drain à la tension source (Vdss) | 20V |
Courant - Drain Continu (Id) à 25 ° C | 3.7A |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 144 mOhm @ 2.5A, 4.5V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 1V @ 250µA |
Gate Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 6.8nC @ 5V |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 276pF @ 10V |
Puissance - Max | 2.8W |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SMD, Flat Lead |
Package d'appareils du fournisseur | 1206-8 ChipFET™ |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SI5933CDC-T1-E3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SI5933CDC-T1-E3-FT |
SI7938DP-T1-GE3
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ICE5LP2K-SG48ITR
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005A-2AC
Microchip Technology
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
AGLE600V5-FG484
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5CGXFC9A6U19I7
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC2VP20-7FFG896C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG100A
Microsemi Corporation
EP3C55F780C7N
Intel