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Référence fabricant | SI5457DC-T1-GE3 |
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Numéro de pièce future | FT-SI5457DC-T1-GE3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TrenchFET® |
SI5457DC-T1-GE3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de FET | P-Channel |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain à la tension source (Vdss) | 20V |
Courant - Drain Continu (Id) à 25 ° C | 6A (Tc) |
Tension d’entraînement (Max Rds On, Min Rds On) | 2.5V, 4.5V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 36 mOhm @ 4.9A, 4.5V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.4V @ 250µA |
Gate Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 38nC @ 10V |
Vgs (Max) | ±12V |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 1000pF @ 10V |
Caractéristique FET | - |
Dissipation de puissance (max) | 2.3W (Ta), 5.7W (Tc) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 1206-8 ChipFET™ |
Paquet / caisse | 8-SMD, Flat Lead |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SI5457DC-T1-GE3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SI5457DC-T1-GE3-FT |
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Microsemi Corporation
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5SGSED8N3F45I3LN
Intel
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Microsemi Corporation
LFE2M70SE-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70HF35C2G
Intel