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Référence fabricant | SI3019-F-GS |
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Numéro de pièce future | FT-SI3019-F-GS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
SI3019-F-GS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Direct Access Arrangement (DAA) |
Interface | GCI, PCM, SPI |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 3V ~ 3.6V |
Offre actuelle | 8.5mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-SOIC |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SI3019-F-GS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SI3019-F-GS-FT |
CYV15G0201DXB-BBXI
Cypress Semiconductor Corp
CYW15G0201DXB-BBC
Cypress Semiconductor Corp
CYW15G0201DXB-BBI
Cypress Semiconductor Corp
CYP15G0101DXB-BBC
Cypress Semiconductor Corp
CYP15G0101DXB-BBI
Cypress Semiconductor Corp
CYP15G0101DXB-BBXC
Cypress Semiconductor Corp
CYP15G0101DXB-BBXI
Cypress Semiconductor Corp
CYV15G0101DXB-BBC
Cypress Semiconductor Corp
CYV15G0101DXB-BBI
Cypress Semiconductor Corp
CYV15G0101DXB-BBXC
Cypress Semiconductor Corp
AGLN015V2-QNG68I
Microsemi Corporation
XCS20XL-5VQ100C
Xilinx Inc.
LCMXO2280C-3FT256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C50F672C8N
Intel
10M50DCF256C8G
Intel
EP4SGX360KF40I4
Intel
EP4S100G3F45I2N
Intel
XC5VLX220-2FFG1760I
Xilinx Inc.
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
A42MX09-FPQ160
Microsemi Corporation