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Référence fabricant | CYP15G0101DXB-BBXC |
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Numéro de pièce future | FT-CYP15G0101DXB-BBXC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HOTlink II™ |
CYP15G0101DXB-BBXC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Transceiver |
Interface | LVTTL |
Nombre de circuits | - |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | 390mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 100-LBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 100-TBGA (11x11) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0101DXB-BBXC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CYP15G0101DXB-BBXC-FT |
PSB 21483 F V1.7
Infineon Technologies
PSB 21493 F V1.7
Infineon Technologies
PEF 20550 H V2.1
Infineon Technologies
PEF 2256 H V2.2
Infineon Technologies
PEB 4262 V V1.1
Infineon Technologies
PEB 4264 V V1.2
Infineon Technologies
PEB 4265 V V1.2
Infineon Technologies
PEB 4266 V V1.2
Infineon Technologies
PEF 4268 F V1.2
Infineon Technologies
PSB 6970 HL V1.3
Infineon Technologies
A3P015-1QNG68I
Microsemi Corporation
A54SX16A-2TQ144
Microsemi Corporation
XCKU025-2FFVA1156I
Xilinx Inc.
EP3C55F484C8
Intel
5SGSMD4K2F40C2LN
Intel
5SGXMA7N1F45C2LN
Intel
EP4SGX360KF43I4
Intel
A42MX24-PQ160I
Microsemi Corporation
LFE3-70E-7FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMA1D4F31C4N
Intel