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Référence fabricant | SI2335DS-T1-E3 |
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Numéro de pièce future | FT-SI2335DS-T1-E3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TrenchFET® |
SI2335DS-T1-E3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de FET | P-Channel |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain à la tension source (Vdss) | 12V |
Courant - Drain Continu (Id) à 25 ° C | 3.2A (Ta) |
Tension d’entraînement (Max Rds On, Min Rds On) | 1.8V, 4.5V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 51 mOhm @ 4A, 4.5V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 450mV @ 250µA (Min) |
Gate Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 15nC @ 4.5V |
Vgs (Max) | ±8V |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 1225pF @ 6V |
Caractéristique FET | - |
Dissipation de puissance (max) | 750mW (Ta) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | SOT-23-3 (TO-236) |
Paquet / caisse | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SI2335DS-T1-E3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SI2335DS-T1-E3-FT |
BSS139L6327HTSA1
Infineon Technologies
BSS139L6906HTSA1
Infineon Technologies
BSS159N E6327
Infineon Technologies
BSS159N E6906
Infineon Technologies
BSS159NH6327XTSA1
Infineon Technologies
BSS159NH6327XTSA2
Infineon Technologies
BSS159NH6906XTSA1
Infineon Technologies
BSS159NL6327HTSA1
Infineon Technologies
BSS159NL6906HTSA1
Infineon Technologies
BSS169 E6327
Infineon Technologies
LFXP6E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX16-N3FTG256C
Xilinx Inc.
AGLE3000V5-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P250-1PQG208I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C7N
Intel
10M50SCE144C8G
Intel
LCMXO2-7000HC-4BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80F1508C6
Intel
EPF8282ALC84-4
Intel
EPF10K130EQC240-3N
Intel