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Référence fabricant | SFS1608GHMNG |
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Numéro de pièce future | FT-SFS1608GHMNG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q101 |
SFS1608GHMNG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de diode | Standard |
Tension - Inverse CC (Vr) (Max) | 600V |
Courant - Moyenne Rectifiée (Io) | 16A |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | 1.7V @ 8A |
La vitesse | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
Temps de récupération inverse (trr) | 35ns |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 10µA @ 600V |
Capacité @ Vr, F | 60pF @ 4V, 1MHz |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Package d'appareils du fournisseur | TO-263AB (D²PAK) |
Température de fonctionnement - Jonction | -55°C ~ 150°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SFS1608GHMNG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SFS1608GHMNG-FT |
TSP10U45S S1G
Taiwan Semiconductor Corporation
TSPB15U100S S1G
Taiwan Semiconductor Corporation
TPAU3J S1G
Taiwan Semiconductor Corporation
TPUH6D S1G
Taiwan Semiconductor Corporation
TSPB20U80S S1G
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TSPB5H100S S1G
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TPAR3G S1G
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TPAU3D S1G
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TPAR3D S1G
Taiwan Semiconductor Corporation
TPAR3J S1G
Taiwan Semiconductor Corporation
A40MX04-VQ80A
Microsemi Corporation
XC2VP30-5FGG676C
Xilinx Inc.
APA750-BG456I
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AFS250-FGG256
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Microsemi Corporation
5SGSED8N2F45I3LN
Intel
EP3SE80F1152C3N
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10AX057K3F35E2LG
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EP1S40F780I6
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