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Référence fabricant | TPAU3D S1G |
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Numéro de pièce future | FT-TPAU3D S1G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TPAU3D S1G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de diode | Avalanche |
Tension - Inverse CC (Vr) (Max) | 200V |
Courant - Moyenne Rectifiée (Io) | 3A |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | 1.88V @ 3A |
La vitesse | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
Temps de récupération inverse (trr) | 75ns |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 10µA @ 200V |
Capacité @ Vr, F | 60pF @ 4V, 1MHz |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | TO-277, 3-PowerDFN |
Package d'appareils du fournisseur | TO-277A (SMPC) |
Température de fonctionnement - Jonction | -55°C ~ 175°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPAU3D S1G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TPAU3D S1G-FT |
SFAF1005G C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
SFAF1005GHC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
SFAF1006G C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
SFAF1006GHC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
SFAF1007G C0G
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SFAF1007GHC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
SFAF1008GHC0G
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SFAF1601G C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
SFAF1601GHC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
SFAF1602G C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
XC4010XL-1TQ144C
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XC6SLX150-N3FG900C
Xilinx Inc.
A3P250-1VQG100I
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A3PN250-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EP4CGX50DF27C8N
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5SGXEA5K3F35C2N
Intel
XC5VLX110T-2FF1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HC-4BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB3H4F35I3N
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EP2AGX45DF29C6N
Intel