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Référence fabricant | SAC57D54HCVLT |
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Numéro de pièce future | FT-SAC57D54HCVLT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MAC57Dxxx |
SAC57D54HCVLT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ |
Taille de base | 32-Bit Tri-Core |
La vitesse | 80MHz, 160MHz, 320MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI |
Des périphériques | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | - |
Taille de la mémoire du programme | 4MB (4M x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 2.3M x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 24x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 208-LQFP Exposed Pad |
208-LQFP (28x28) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SAC57D54HCVLT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SAC57D54HCVLT-FT |
MC9S12B128MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12B128VPVE
NXP USA Inc.
MC9S12B128VPVER
NXP USA Inc.
MC9S12B256CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12B64CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12B64MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12B64VPVE
NXP USA Inc.
MC9S12D64MPV
NXP USA Inc.
MC9S12D64VPVER
NXP USA Inc.
MC9S12DB128BCPV
NXP USA Inc.
A3P250-FG256T
Microsemi Corporation
A54SX72A-CQ208M
Microsemi Corporation
M7A3P1000-1PQ208
Microsemi Corporation
EPF10K130EFC672-1X
Intel
EP1AGX50CF484I6N
Intel
EP3SL70F484I4
Intel
5SGXEA4H3F35I4N
Intel
XC4005XL-2PC84C
Xilinx Inc.
A42MX16-1TQG176
Microsemi Corporation
EP2S90F1020C3N
Intel