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Référence fabricant | MC9S12B64MPVE |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12B64MPVE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12B64MPVE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 91 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 1K x 8 |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12B64MPVE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12B64MPVE-FT |
S912XEQ512ACAL
NXP USA Inc.
S912XEQ512ACALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512AMAL
NXP USA Inc.
S912XEQ512AMALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512AVAL
NXP USA Inc.
S912XEQ512AVALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512BCAL
NXP USA Inc.
S912XEQ512BCALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512BMAL
NXP USA Inc.
S912XEQ512BMALR
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel