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Référence fabricant | SA101C331KAR |
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Numéro de pièce future | FT-SA101C331KAR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SpinGuard® SA |
SA101C331KAR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 330pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Axial |
Taille / Dimension | 0.100" Dia x 0.170" L (2.54mm x 4.32mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | Straight |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SA101C331KAR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SA101C331KAR-FT |
CK45-R3DD471KAGRA
TDK Corporation
CK45-R3DD471KAVRA
TDK Corporation
CK45-R3DD681K-GRA
TDK Corporation
CK45-R3DD681K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD681K-VRA
TDK Corporation
CK45-R3DD681KAGRA
TDK Corporation
CK45-R3DD681KAVRA
TDK Corporation
CK45-R3FD101K-GRA
TDK Corporation
CK45-R3FD101K-VRA
TDK Corporation
CK45-R3FD102K-GRA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel