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Référence fabricant | S9S12GN32AMLF |
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Numéro de pièce future | FT-S9S12GN32AMLF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
S9S12GN32AMLF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | 12V1 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | IrDA, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 40 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 1K x 8 |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3.13V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12GN32AMLF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | S9S12GN32AMLF-FT |
S9S08DZ48F2CLFR
NXP USA Inc.
S9S08DZ48F2MLFR
NXP USA Inc.
S9S08DZ48F2VLFR
NXP USA Inc.
S9S08DZ60F2CLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ96F2MLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ96F2VLF
NXP USA Inc.
S9S08LG16J0VLF
NXP USA Inc.
S9S08LG32J0VLF
NXP USA Inc.
S9S08MP16E2MLFR
NXP USA Inc.
S9S08RN16W2MLF
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel