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Référence fabricant | S9S08MP16E2MLFR |
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Numéro de pièce future | FT-S9S08MP16E2MLFR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
S9S08MP16E2MLFR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | I²C, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 40 |
Taille de la mémoire du programme | 16KB (16K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 1K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 13x12b; D/A 3x5b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S08MP16E2MLFR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | S9S08MP16E2MLFR-FT |
LPC1114FBD48/323J
NXP USA Inc.
LPC1114JBD48/303QL
NXP USA Inc.
LPC1114JBD48/323QL
NXP USA Inc.
LPC11A14JBD48/30QL
NXP USA Inc.
LPC11E37FBD48/501Y
NXP USA Inc.
LPC11E67JBD48E
NXP USA Inc.
LPC1342FBD48,118
NXP USA Inc.
LPC2102FBD48,118
NXP USA Inc.
LPC2102FBD48,151
NXP USA Inc.
LPC2103FBD48,118
NXP USA Inc.
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation