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Référence fabricant | S9S12DT12F1MPVE |
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Numéro de pièce future | FT-S9S12DT12F1MPVE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
S9S12DT12F1MPVE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 91 |
Taille de la mémoire du programme | 128KB (128K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 2K x 8 |
Taille de la RAM | 8K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12DT12F1MPVE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | S9S12DT12F1MPVE-FT |
MC9S12A128BCPV
NXP USA Inc.
MC9S12A256BCPV
NXP USA Inc.
MC9S12B128CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12B128CPVER
NXP USA Inc.
MC9S12B128MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12B128VPVE
NXP USA Inc.
MC9S12B128VPVER
NXP USA Inc.
MC9S12B256CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12B64CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12B64MPVE
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation