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Référence fabricant | RSMF3JT3K60 |
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Numéro de pièce future | FT-RSMF3JT3K60 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSMF |
RSMF3JT3K60 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.6 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 3W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF3JT3K60 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSMF3JT3K60-FT |
RSMF1JA33R0
Stackpole Electronics Inc
PCF14JA33R0
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT33R0
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD33R0
Stackpole Electronics Inc
RNS2FTD33R0
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTT33K2
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD33K2
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD31K6
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JB30K0
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JT30K0
Stackpole Electronics Inc
A1010B-PQ100C
Microsemi Corporation
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
A42MX36-2BGG272
Microsemi Corporation
5SGXMB6R2F43C2N
Intel
EP3SL340F1760I4LN
Intel
EP4CGX22BF14I7N
Intel
XC7VX550T-1FFG1927C
Xilinx Inc.
LFEC6E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200QI208-3
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel