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Référence fabricant | RSMF12JB30K0 |
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Numéro de pièce future | FT-RSMF12JB30K0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSMF |
RSMF12JB30K0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 30 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.091" Dia x 0.236" L (2.30mm x 6.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF12JB30K0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSMF12JB30K0-FT |
RNS2FTD36K0
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC36K0
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD36K0
Stackpole Electronics Inc
RNV14FAL360K
Stackpole Electronics Inc
RNV14FTL360K
Stackpole Electronics Inc
RSF2JB360K
Stackpole Electronics Inc
RSF2JT360K
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT360K
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD360K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC360K
Stackpole Electronics Inc
A1010B-PQ100C
Microsemi Corporation
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
A42MX36-2BGG272
Microsemi Corporation
5SGXMB6R2F43C2N
Intel
EP3SL340F1760I4LN
Intel
EP4CGX22BF14I7N
Intel
XC7VX550T-1FFG1927C
Xilinx Inc.
LFEC6E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200QI208-3
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel