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Référence fabricant | RSMF3JB33K0 |
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Numéro de pièce future | FT-RSMF3JB33K0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSMF |
RSMF3JB33K0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 33 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 3W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF3JB33K0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSMF3JB33K0-FT |
PRSF1JA39K0
Stackpole Electronics Inc
PCF14JA39K0
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT39K0
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD39K0
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD392R
Stackpole Electronics Inc
RSF1JTR390
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JTR390
Stackpole Electronics Inc
RSF1JBR390
Stackpole Electronics Inc
RSF2JAR390-C3
Stackpole Electronics Inc
RSF2JBR390
Stackpole Electronics Inc
XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-2FGG484I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AFS1500-FG256K
Microsemi Corporation
EP20K30EFC144-2X
Intel
5SGXMA3K3F35I4N
Intel
XC5VLX110-3FFG676C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N4F40I3SG
Intel
EP1K50QC208-2N
Intel