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Référence fabricant | PCF14JT39K0 |
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Numéro de pièce future | FT-PCF14JT39K0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CF |
PCF14JT39K0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 39 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Carbon Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | 0/ -500ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial, Radial Bend |
Package d'appareils du fournisseur | Panasert |
Taille / Dimension | 0.091" Dia x 0.236" L (2.30mm x 6.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PCF14JT39K0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PCF14JT39K0-FT |
RSMF2JT4K70
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JA4K70-C1
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JB4K70
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT4K70
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT4K70-C1
Stackpole Electronics Inc
RSMF5JA4K70
Stackpole Electronics Inc
RSMF5JT4K70
Stackpole Electronics Inc
RSF3JA4K70
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JA4K70
Stackpole Electronics Inc
PCF14JA4K70
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2280E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX25-2FTG256I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K30EFC256-1
Intel
5SGXMA5K2F40I3N
Intel
EP3SE260H780C4
Intel
5SGXMA9N1F45I2N
Intel
XC4VFX20-11FFG672C
Xilinx Inc.
EP4CGX30CF19I7N
Intel
EP1C12F324C6N
Intel