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Référence fabricant | RNF18FAD4K75 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF18FAD4K75 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF18FAD4K75 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 4.75 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF18FAD4K75 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF18FAD4K75-FT |
RSF2JAR430-C3
Stackpole Electronics Inc
RSF2JBR430
Stackpole Electronics Inc
RSF2JTR430
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JTR430
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JTR430
Stackpole Electronics Inc
RSF12JTR430
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JTR430
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT430K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD430K
Stackpole Electronics Inc
RNV14FAL430K
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel