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Référence fabricant | RSF2JAR430-C3 |
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Numéro de pièce future | FT-RSF2JAR430-C3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSF |
RSF2JAR430-C3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 430 mOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSF2JAR430-C3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSF2JAR430-C3-FT |
RNF14FAC470K
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD470K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC470K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD470K
Stackpole Electronics Inc
RNF18FAD470K
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD470K
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JT470R
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JT470R
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT470R
Stackpole Electronics Inc
RSF12JT470R
Stackpole Electronics Inc
LFXP6E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200ZE-1TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
EX256-TQG100A
Microsemi Corporation
XCKU035-3FBVA676E
Xilinx Inc.
XC6SLX75-N3FG676C
Xilinx Inc.
AGL030V5-UCG81
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
M2GL010-1VFG400I
Microsemi Corporation
5SGXMA9K3H40C2N
Intel
A42MX16-1PQ160M
Microsemi Corporation