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Référence fabricant | RSF2JAR430-C3 |
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Numéro de pièce future | FT-RSF2JAR430-C3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSF |
RSF2JAR430-C3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 430 mOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSF2JAR430-C3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSF2JAR430-C3-FT |
RNF14FAC470K
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD470K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC470K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD470K
Stackpole Electronics Inc
RNF18FAD470K
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD470K
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JT470R
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JT470R
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT470R
Stackpole Electronics Inc
RSF12JT470R
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel