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Référence fabricant | RNF18BTD3K32 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF18BTD3K32 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF18BTD3K32 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.32 kOhms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF18BTD3K32 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF18BTD3K32-FT |
RNF18JTD300R
Stackpole Electronics Inc
RNF12JTD300R
Stackpole Electronics Inc
RNF18BTC30K9
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD30K9
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RNF14FAC30K9
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RNF14FAD30K9
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC30K9
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RNF14FTD30K9
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD30K9
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTC30K9
Stackpole Electronics Inc
AT6005A-4AI
Microchip Technology
XCV200-4FG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG456C
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE10F17C6
Intel
10AX032H2F34E2SG
Intel
5SGXMB9R2H43I3N
Intel
LFE2-12E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230FF35I4N
Intel