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Référence fabricant | RNF14FAD30K9 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF14FAD30K9 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF14FAD30K9 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 30.9 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF14FAD30K9 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF14FAD30K9-FT |
RNF14FTD33K2
Stackpole Electronics Inc
RNF18FAD33K2
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTE33K2
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD33R2
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD33R2
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD33R2
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC33R2
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD33R2
Stackpole Electronics Inc
RNF14JTD33R0
Stackpole Electronics Inc
RNF18JTD33R0
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel