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Référence fabricant | RNF14BTD26R7 |
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Numéro de pièce future | FT-RNF14BTD26R7 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
RNF14BTD26R7 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 26.7 Ohms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF14BTD26R7 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNF14BTD26R7-FT |
RSF2JB3R00
Stackpole Electronics Inc
RSF3JT3R00
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JT3R00
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JT3R00
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JT3R00
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT3R00
Stackpole Electronics Inc
RSMF5JT3R00
Stackpole Electronics Inc
RNV14FAL2M00
Stackpole Electronics Inc
RNV14FTL2M00
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT2M00
Stackpole Electronics Inc
XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-2FGG484I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AFS1500-FG256K
Microsemi Corporation
EP20K30EFC144-2X
Intel
5SGXMA3K3F35I4N
Intel
XC5VLX110-3FFG676C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N4F40I3SG
Intel
EP1K50QC208-2N
Intel