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Référence fabricant | PCF14JT2M00 |
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Numéro de pièce future | FT-PCF14JT2M00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CF |
PCF14JT2M00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 2 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Carbon Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | 0/ -1500ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial, Radial Bend |
Package d'appareils du fournisseur | Panasert |
Taille / Dimension | 0.091" Dia x 0.236" L (2.30mm x 6.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PCF14JT2M00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PCF14JT2M00-FT |
RSMF2JT3R90
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT3R90
Stackpole Electronics Inc
RSMF5JT3R90
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JA3R90
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD3R90
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD3M83
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD3M74
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD3M74
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD3K74
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT3M60
Stackpole Electronics Inc
LCMXO640E-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCKU035-3FBVA676E
Xilinx Inc.
XA7A75T-1FGG484I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FTQG176
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3N
Intel
A42MX09-2PQ160I
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000ZE-1BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50BC356-4
Intel
EP1C12F324C7
Intel
EPF10K50SQC240-3
Intel